近日,我院于大全教授团队在《IEEE Electron Device Letters》杂志上发表了题为“Development of Low Cost Glass Based Deep Trench Capacitor for 3D Packaging”的研究成果,报道了利用玻璃通孔和原子层沉积工艺制作的一款低损耗、高电容密度的三维电容器。电容器作为射频和模拟/混合电路芯片的重要元件,广泛应用于滤波、振荡、去耦、开关等场景,而随着射频和模拟/混合电路芯片集成化发展中,对高性能无源器件的需求在急速...
近日,我院于大全教授团队在《IEEE Electron Device Letters》杂志上发表了题为“Development of Low Cost Glass Based Deep Trench Capacitor for 3D Packaging”的研究成果,报道了利用玻璃通孔和原子层沉积工艺制作的一款低损耗、高电容密度的三维电容器。电容器作为射频和模拟/混合电路芯片的重要元件,广泛应用于滤波、振荡、去耦、开关等场景,而随着射频和模拟/混合电路芯片集成化发展中,对高性能无源器件的需求在急速...